电路板焊接需遵循：
工艺参数：回流焊峰值温度（245℃±5℃）、波峰焊浸锡时间（3-5s）；
质量检测：X-ray检测焊点空洞率（≤10%）、AOI检测虚焊率（≤0.1%）；
可靠性测试：热循环（-40℃~+125℃）500次后焊点无开裂。
特殊工艺要求：
BGA封装植球（±25μm）；
0201元件贴装偏移（≤±10%）。
维修返工需使用氮气保护焊接，返修次数≤2次
电路板焊接需遵循：
工艺参数：回流焊峰值温度（245℃±5℃）、波峰焊浸锡时间（3-5s）；
质量检测：X-ray检测焊点空洞率（≤10%）、AOI检测虚焊率（≤0.1%）；
可靠性测试：热循环（-40℃~+125℃）500次后焊点无开裂。
特殊工艺要求：
BGA封装植球（±25μm）；
0201元件贴装偏移（≤±10%）。
维修返工需使用氮气保护焊接，返修次数≤2次