工业电路板腐蚀防护与修复技术
防护方案：
三防漆涂覆：选用丙烯酸树脂涂层，厚度50-100μm，耐盐雾测试≥96小时。
返修工艺：采用热风枪（350℃±5℃）拆卸BGA芯片，植球后使用底部填充胶加固。
：某变频器控制板因潮湿导致MOS管击穿，涂覆RTV硅胶后防护等级提升至IP54。
检测手段：使用红外热像仪定位局部过热区域，预防隐性腐蚀。
0. 伺服系统零点漂移校正方法
校准流程：
机械归零：手动旋转电机轴至机械原点，记录编码器初始值。
软件补偿：在驱动器参数中设置零点偏移量（如±0.5°）。
动态验证：空载运行全行程，观察位置偏差是否<±1脉冲。
：某数控机床回零超差，通过激光干涉仪校准后重复定位达标。
注意事项：避免在强电磁干扰环境下进行校准操作。